romulan blog

　「あきばおー」で通常価格8,999円のAK-PCAP1（AKART社のWindowsCE6.0機) が、決算セール特価8,499円で売られていた。　

　「ネットブック型PDA」という、競合機種がほとんど存在しない何とも中途半端なジャンルの新製品として、昨年、発売された機種である。発売当時も、1万５千円弱という低価格を売りにしていたが、更に低価格化が進み、8,500円を割ってしまった。

　円高でなければ、100ドルPCといえたかもしれないほど低価格な、ＰＣモドキである。

　ネットブック（右側。EeePC901)よりもひと回り小さく、重さも650gと大変軽い。

　画面は7インチワイドサイズで、EeePC901の8.9インチと比べてひと回り小さく、表示ドット数もネットブックの1024×600に対し、800×480と１ランク少ない。

　一方、キーボードのサイズは、ほぼ、同じであり、打ち辛いところは、どちらも同程度である。

　往年のWindowsCE機MobileGearIIと比べると、流石に画面はモノクロ液晶と比べて隔世の感があるが、キーボードは、大幅に打ちにくくなっている。キーボードの奥行きはほぼ同じだが、横幅が少し狭くなっている。この、横幅の少しの違いが、打ちやすさの点で、驚くほど大きな差となっている。

　今はすっかり使わなくなってしまったMobileGearIIだが、キーボードが秀逸で、文字入力には最適のマシンだった。

　ポメラとも比較してみた。ポメラとMobileGearIIのキーボードが、ほぼ、同じサイズであることに、改めて気が付き、ナルホドと思った。

　AK-PCAP1をポメラのライバルのように評価する向きもあるようだが、本機のキーボードは、ポメラやMobileGearIIとは、まったく比較にならないと思う。

　

インテルチップの不具合が見つかったため無償交換の対象になっていたマザーボード（ASUS P6H67-M EVO)を宅配業者を介して交換し、CPU及びメモリーの乗せ替えも完了した。
　チップの不具合を回避するため、暫定的に背後のeSATAポートに接続していたBlurayドライブも内部のSATAポートに接続し直すことにした。
 Blurayドライブは、eSATAポートの相性問題のため暫定的にLG製ドライブを接続していたが、SATAポートは問題ないので、接続ポート変更を機にPIONEER製ドライブに戻すことができた。
　BIOS設定後、OS(Windows7）を起動しようとしたところ、これまでと異なるハードウェアと認識されたようで、プラグ＆プレイが確立して各ドライバーがインストールされるのに時間を要したためか、起動画面が表示されるまで大分待たされた。それでも、OS再インストールの必要はなく、無事に起動させることができた。

　基本的な環境も整い、改めて細部を見ていくと、CPUの温度が高いことが気になった。
　リテールクーラーを使っていたが、BIOS画面を出していると、あっという間に６０度台後半になってしまう。
　以前から少し高めだったような気もするが、乗せ替えの際のグリスの塗り方にも問題があったのかもしれない。
　しかしながら、グリスを塗りなおすためにクーラーを外すくらいなら、もう少し冷えそうなものに換装しようと思い立った次第である。
　　

　店頭にはインパクトのあるデザインのいかにも冷えそうなクーラーがたくさん並んでいるが、MicroATXのボードでケースも小型のため、ケースに収まるよう、特に大きさを重視して、ＣoolerＭasterのＶｏｒｔｅｘＰｌｕｓを購入した。　　
　ソフマップで3,980円だった。
　

　この手のパーツを買う際に、いつも気になるのはファンの性能や耐久性、特にベアリングの方式である。
　この製品は「BladeMaster」というファンを売り物にしており、わざわざCoolerMaster社のロゴマークまで付いている。波打つような形状に特色があるようだが、残念ながらベアリング方式はスリーブ・ベアリングである。
　もっとも、ファンの固定方法はネジ式ではなくバネ式で、着脱もワンタッチなので、92mmサイズの手ごろなファンが見つかれば、容易に交換することができるようになっている。

　この製品を最も特徴付けているのは、CPUとヒートシンクをつないでいる、４本のヒートパイプである。
　ヒートパイプはCPUとダイレクトに接触しており、熱はアルミ製ヒートシンクに即座に(音速で)運ばれることになる。
　結果は思った以上に良好で、ＣＰＵの温度を１０度以上下げることができた。

　これまでヒートパイプについては、見かけが派手な分、胡散臭さく感じられ、効果については偏見を持っていたが、今回、熱伝導率が銅の１００倍ともいわれるその威力を再認識することができた。

　ここで、ヒートパイプの動作原理について、改めて考えてみる。
　
　ヒートパイプの中身は、水と水蒸気で満たされている。よく、中が真空になっているという説明を見かけることがあるが、真空にするのは製造過程での話である。気圧が低ければ低い温度で水が沸騰するので、管の中は結果として、水と水蒸気で満たされることになる。水と水蒸気の比率は、気温の変化によって変化し、同時に内部の気圧も変化することになる。
　さて、ＣＰＵに接触している側のヒートパイプが温められると、熱を奪いながら水が水蒸気に変化し、同時に内部の圧力が上昇する。
　水蒸気圧の変化は、瞬時に（音速で）ヒートシンク側に伝わり、圧力の上昇に伴い、ヒートシンク側の温度も上昇する。
　ヒートシンクを介して熱が奪われると水蒸気は結露し、同時に圧力が下がる。
　結露した水は、パイプの内側に張り巡らされた毛細管構造に吸い込まれ、乾燥しているCPU側に供給される。
　
　これら一連のプロセス、すなわち、CPU側の乾燥・圧力上昇とヒートシンク側の結露・圧力減少　が同時に起こり、その結果、熱が瞬時に（音速で）移動する。　というイメージである。

　「真空の管内を蒸気が音速で移動する」という説明もよく眼にするが、これでは、宇宙船に開いた穴から空気が抜けるような勢いで白い湯気が移動するような光景が浮かんでしまい、少しイメージが違うような気がする。

　ヒートパイプ内では、熱が気体の圧力の変化に形を変えて移動するので、音（その正体は気体の圧力の変化）と同じ速さで伝わるということだと　自分なりに理解している。